Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「パッケージング産業の再編成(後編)」です


EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


「パッケージング産業の再編成(後編)」
http://eetimes.jp/ee/articles/1706/16/news037.html

主な内容は以下の通りです。
前編の追加訂正
パッケージング産業の市場規模
パッケージング産業の成長性
パッケージング組み立て請け負い企業(SATS企業)の売上高ランキング
SATS企業同士の企業買収や事業統合などの動き


お手すきのときにでも、眺めていただくとうれしいです。