エレクトロニクス企業の動向
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第73回となります。前回から「第4章 電子部品」に入っております。その第2回です。インダクタと積層セラミックコンデンサ、チップ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第72回となります。前回で「第3章 電子デバイスパッケージ」が完了ました。今回から「第4章 電子部品」に入ります。eetimes.itmedi…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第71回となります。eetimes.itmedia.co.jpテーマはパッケージ基板です。半導体パッケージを初代(第1世代)からたどると、 第1世代…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第70回となります。eetimes.itmedia.co.jpテーマは電磁シールドです。伝導雑音対策にはフェライトビーズ、インダクタンス、コモン…
米国サンフランシスコで開催中の国際学会「ISSCC」現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp6月にハワイで開催予定の国際学会「VLSIシンポジウム」の概要に関するプレスブリーフィングの内容です。 昨年12月の国際学会IEDM…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 サンフランシスコで始まった国際学会ISSCCの初日レポートとなります。 とはいうものの、内容は筆者の個人的な趣味が全開の与太話です。技術の話題は全然ありません。pc.watch.imp…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 サンフランシスコで始まる国際学会ISSCCの前日レポートとなります。前半は前日の現地を写真で報告しています。pc.watch.impress.co.jp 後半は主に日本からの発表を取り上げており…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。お知らせが遅れてすみません。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第69回となります。eetimes.itmedia.co.jp 樹脂封止技術のロードマップを紹介しております。 アンダ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第68回となります。eetimes.itmedia.co.jp パッケージング工程(後工程)の解説部分を簡単に紹介しています。 今回はダイボンディ…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 年初恒例の世界半導体市場動向です。2023年のまとめ(推定値)と2024年の予測を業界団体や市場調査会社などのデータから解説しております。pc.watch.impress.co.jp2023年の世界半…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。 前回はSeagate編、今回がWD編です。WDは前期比の売り上げは増加に転じて…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。 HDD大手2社、すなわちSeagateとWDの四半期業績が公表されたので、まとめ記事を上梓しております。 今回はSeagate編です。ようやく回復が始まりつつあるようにみえます。ee…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第67回となります。eetimes.itmedia.co.jpパッケージング工程(後工程)の解説部分を簡単に紹介しています。 今回はウエハーの裏面…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 年初恒例の半導体売上高ランキング、2023年版です。今回はTechInsightsに買収されたIC Insightsが活動を再開し、ランキング上位25社を公表しました。前年に比べると充実した内容…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 昨年12月に開催された国際学会IEDM(米国サンフランシスコ)ほかの研究発表からまとめた大容量不揮発性メモリ技術の解説です。pc.watch.impress.co.jp3次元クロスポイントメモリ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第66回となります。eetimes.itmedia.co.jp今回からパッケージ組み立て技術を解説している章節に入ります。 始めは「ハイブリッドボ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第65回となります。eetimes.itmedia.co.jp今回は従来型の表面実装パッケージを取り上げています。 QFN、QFP、SOPといった本体周辺…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 2月中旬に米国サンフランシスコで開催予定の国際学会「ISSCC(国際固体回路会議)」のプレビュー解説です。pc.watch.impress.co.jpタイトルにもある通り、投稿論文数は過去最多(…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第64回となります。eetimes.itmedia.co.jp 4G、5Gサブ6、5Gミリ波の移動体通信端末に載せる フロントエンドモジュール(FEM)のパ…
最先端ソフトウェア開発企業のフィックスターズ様に解説記事を寄稿しました。 フラッシュメモリを使ったストレージとコントローラを説明する基礎講座です。 想定読者は「超初心者(大学文系)」なので、フラッシュストレージに詳しい方には物足りないと思い…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第63回となります。前回は車載パワーデバイスがテーマでした。今回は打って変わって5Gの高周波パッケージです。前後編(回数重視)…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第62回となります。前回から間が離れてしまったので、今回は分量多めとなっております。テーマは車載パワーデバイスの出力密度向上…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。米国サンフランシスコで昨年12月に開催された国際電子デバイス会議ことIEDMで 半導体メモリ大手のSamsung Electronicsが3D NANDフラッシュの高層化(ワード線の積層数を増やすこと…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMで 半導体メモリ大手のMicron Technologyが第2世代 3D XPointメモリの技術概要を招待講演で明らかにしました。 共同…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第61回となります。eetimes.itmedia.co.jp第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(PL…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第60回となります。eetimes.itmedia.co.jp 第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(P…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMの初日夕方に催された 非公式(インフォーマル)プレスブリーフィングからのレポートです。pc.watch.impress.co.jp …
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 米国サンフランシスコで始まった国際電子デバイス会議ことIEDMの初日に催された プレスランチヨンからのレポートです。pc.watch.impress.co.jpIEDM実行委員会による見どころ紹介…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第59回となります。eetimes.itmedia.co.jp 第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(P…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第58回となります。eetimes.itmedia.co.jp第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(PL…