Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

エレクトロニクス企業の動向

コラム「デバイス通信」を更新。「VLSIシンポジウムのミニ説明会がIEDMの記者室で開催される」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。実装技術ロードマップのシリーズを休載しての番外編となります。eetimes.jp 国際学会IEDMのプレスルーム(記者室)で2年ぶりにVLSIシンポジウムのミニ説明会が開かれました。前回(…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第30回(部品内蔵基板の組み立て工程)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。 第30回となります。第27回から、半導体パッケージの組み立て…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「強誘電体不揮発性メモリの研究開発が方向転換を迫られる」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 強誘電体の新材料であるハフニウム酸化物(HfO2)が発見されてから、およそ10年が経過しました。 この材料を使った不揮発性メモリの研究が活発になる一方…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第29回(微細配線FO-WLPの組み立て工程)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。 第29回となります。前々回から、半導体パッケージの組み立…

国際学会IEDM 2019現地レポート「Samsungの大容量埋め込みMRAM技術」

米国サンフランシスコで開催された国際学会IEDM 2019から、現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp Samsung Electronicsが1Gbitと大容量の埋め込みMRAM技術を発表しました。埋め込みフラッシュメモリをはるかに超える大…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第28回(FO-WLPの組み立て工程)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。 第28回となります。前回から、半導体パッケージの組み立て…

国際学会IEDM 2019現地レポート「インテルのL4キャッシュ向けMRAM技術」

米国サンフランシスコで開催された国際学会IEDM 2019から、現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp インテル(Intel)が4次(L4)キャッシュ向けMRAM技術を発表しました。想定容量は1Gバイト(8Gbit)と非常に大きいで…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「東芝-WD連合の3D NANDセルに隠された不都合な真実」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 3D NANDフラッシュ関係者は、必読です。pc.watch.impress.co.jp 3年ほど前からフラッシュメモリ業界では噂になっていた東芝-WD連合の「不都合な真実」がついに正式に明らかになり…

IEDM 2019現地レポート「実行委員会が発表したIEDMの見どころ」

米国サンフランシスコでIEDM 2019が始まりました。現地レポートをPCWatch様に掲載していただいております。 pc.watch.impress.co.jp 初日9日の昼食でプレス向けの説明会がありました。その概要を説明しております。 お手すきのときにでも、記事を眺めていた…

コラム「デバイス通信」を更新。「代表的な半導体パッケージの組み立て工程」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。eetimes.jp「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。 第27回となります。今回から、半導体パッケージの組み…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。来年2月開催の国際学会ISSCC 2020のプレビュー

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 来年2月に開催される半導体回路技術の国際学会ISSCC 2020のプレビューです。 毎年11月にプログラムが固まり、プレス向けに情報が流されます。 プログラム…

コラム「デバイス通信」を続けて更新。「実装技術ロードマップ」の第26回(5Gミリ波移動通信のパッケージ技術)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を続けて更新しました。eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。 第26回となります。前回に続き、システムインパッケ…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第25回(システムインパッケージ(SiP))

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。 第25回となります。 前々回から半導体パッケージ技術を扱…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「「酸化ガリウム」デバイスの研究開発状況」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp パワーデバイスの三部作、ようやく完結です。パワーデバイス向け酸化ガリウムの研究開発状況、特に日本のベンチャー企業2社に関する情報をお届けしており…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第24回(半導体パッケージのトレンド)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第24回となります。前回から、第3章「電子デバイスパッケー…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「「酸化ガリウム」で日本の半導体が復活へ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 幸いにして前回のパワーデバイス技術動向解説は、期待を上回る反響がありました。 週間アクセスランキングで3位に付けました。 【PC Watch週間アクセスラ…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第23回(電子デバイスパッケージ)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第23回となります。今回から、新章に突入します。第3章「電…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第22回(5G移動通信システムのロードマップ)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第22回となります。前々回から、第5世代(5G)移動通信シス…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「パワーデバイスで健闘する日本の半導体」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp プロセッサやメモリなどでは日本の半導体企業はキオクシアを除くとほぼ壊滅状態です。 ところがパワーデバイス(パワー半導体)では日本の半導体企業が世…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第21回(5G移動通信システムの周波数割り当て)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第21回となります。前回から、第5世代(5G)移動通信システ…

コラム「ストレージ通信」を続けて更新。HDD大手2社の四半期業績(Seagate編)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。HDD大手2社が四半期業績を発表したので、その概要を紹介しております。eetimes.jp 今回はSeagate Technology(Seagate)です。2四半期連続で前四半期比が増収となりました…

コラム「ストレージ通信」を久々に更新。HDD大手2社の四半期業績(WD編)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。8月26日以来です。eetimes.jp HDD大手2社が四半期業績を発表したので、その概要を紹介しております。 eetimes.jp 初回はWestern Digital(WD)です。前四半期比では増収増…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第20回(第5世代(5G)移動通信システム)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第20回となります。今回から、第5世代(5G)移動通信システ…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第19回(マイクロLEDの研究開発動向)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第19回となります。次世代ディスプレイの有力候補である、…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「IEDM 2019」のプレビュー

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp半導体の研究開発コミュニティにおける冬の二大イベントの一つ、IEDM 2019のプレビューです。 12月7日から、米国サンフランシスコで開催されます。 今年は…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第18回(マイクロLEDパネル)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第18回となります。次世代ディスプレイの有力候補である、…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「東芝メモリ」が「キオクシア」となって再出発

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 東芝のフラッシュメモリ/SSD事業部門が2017年に子会社の「東芝メモリ」となり。そして「東芝メモリ」の全株式が2018年にPangeaに買収されたのにも関わら…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第17回(携帯機器の放熱技術)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第17回となります。前回に続き、熱管理技術の話題です。携…

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第16回(パワーモジュールの放熱技術)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第16回となります。 パワーモジュールの放熱技術と材料の動…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「半導体メモリ大手3社に業績回復の兆し」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp タイトルの「見てきた」は誤りです。正しくは「見えてきた」です。あああっ。恥ずかしい。 (後ほど修正の予定です) 半導体メモリ大手3社の四半期業績に…