以前から書こうと思っていたテーマなのですが、いつまでたってもまとまらない。 まとまらないと書けない。ずっとそう思っていたのです。しかし。突然、降りてきました。開き直ればいいのではないかと。つまり、まとまらないままで書き始めたらどうなるのだろ…

セミコンウエストのレポート記事が続いております。今回からは、キヤノンの講演をレポートします。キヤノンが開発中のナノインプリント・リソグラフィ技術に関する講演からです。 「SEMICON West 2015リポート（8）：ナノインプリント開発の進展状況をキヤノ…

（この内容はfacebookに書いたものと同じです） 「経費削減のために今年は海外出張を必要最低限まで減らすぞ！！」と誓ったはずが。気がつくとこうなっています（苦笑）。これまで海外出張した月は、2月、4月、6月、7月、8月。これから海外出張する月は、9月…

平素はご訪問をありがとうございます。8月のアクセスログがまとまりましたのでお知らせします。 2015年8月のアクセス数は以下の通りです。トータルアクセス数 7713 （7月は6487） ユニークアクセス数 6902 （7月は5743）

セミコンウエストのレポート記事を追加しました。ASMLによるEUVリソグラフィ技術講演レポートの最終回です。次期EUV露光機「NXE:3350B」の概要を紹介しております。 「SEMICON West 2015リポート(7)：ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表（4）〜次期…

EETimes Japan誌に掲載しておりますセミコンウエスト（SEMICON West）のレポート記事をさらに追加しました。 「SEMICON West 2015リポート(6)：ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表（3）〜EUV露光装置の開発史」 http://eetimes.jp/ee/articles/1508/…

EETimes Japan誌に掲載しておりますSEMICON West（セミコンウエスト）レポートをを追加しました。ASMLのリソグラフィ開発に関する講演の第2回です。今回はEUV露光装置の開発をふりかえっております。 「SEMICON West 2015リポート(5)：ASMLがEUVリソグラフィ…

マイナビニュースに掲載しておりますコラム「ドローンの光と影」を追加しました。久々の追加です。遅れてすみません。 「「空の産業革命」 - ドローンの光と影 8 マルチコプターの問題点と対応策」 http://news.mynavi.jp/series/uav/008/ いよいよ「影」の…

半導体製造装置と半導体材料に関する北米最大のイベント、セミコンウエスト（SEMICON West）のレポート記事を再開しました。第4回となります。EETimes Japan誌に掲載していただいております。 ASMLのEUVリソグラフィ開発に関する講演の概要をご報告しており…

PCWatch誌に掲載中のFMS2015レポートを追加していただきました。SSDのオーバークロックに関する検討結果です。 「オーバークロックでSSDの性能を高める〜SanDiskらがFMSで性能向上の手法を講演 」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20150821_7…

FMSのレポートの続きです。今回はセミコン業界最前線で紹介しました。DDR4互換DIMMスロットに差し込める、NANDフラッシュ搭載の大容量DIMMです。1個のモジュールに、256GBものデータを記憶できます。DRAM DIMMの4倍から8倍の容量があります。 「NANDを使った…

PCWatch誌にフラッシュメモリサミット（FMS）のレポート「SK HynixのNANDフラッシュメモリ戦略」を掲載していただきました。3D NAND技術の概要と開発状況は、NANDフラッシュメモリの大手ベンダーではSK Hynixだけが良く分からない状況でした。FMSでいろいろ…

米国で開催されたFMSの現地取材レポート記事をPCWatch誌に掲載していただきました。 SSDのコスト削減に関する記事です。SSDに必須と思われていたDRAMバッファ。このDRAMバッファを省くことで、HDDとコストで並ぼうとする試みです。 「【FMS2015レポート】バ…

毎年夏に米国シリコンバレーで開催されるフラッシュメモリの一大イベント「Flash Memory Summit（フラッシュメモリサミット、略称FMS）」を取材しました。 キーノート講演から、東芝のNANDフラッシュメモリ戦略とSSD戦略のレポート記事をPCWatch誌のコラム「…

半導体製造装置・材料の展示会兼講演会「セミコンウエスト（SEMICON West）」のレポート記事です。ニコンが10nm以下のリソグラフィ技術を展望した講演をご紹介しています。 今回は後編です。ArF液浸リソグラフィとEUVリソグラフィのコスト比較をしています。…

半導体製造装置・材料の展示会兼講演会「セミコンウエスト（SEMICON West）」のレポート記事をやっと追加できました。時間が空いてしまってすみません。 「SEMICON West 2015リポート(2)：ニコンが展望する10nm以下のリソグラフィ技術（前編）」 http://eeti…

PCWatch誌に連載しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。東芝の不適切会計問題がテーマの第2回です。PC事業における不正な会計処理の実態を調査報告書から説明しております。 「東芝の「不適切会計」問題(PC事業編) 」 http://pc.watch.im…

EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。非シリコンチャンネルのトランジスタ開発に関するシリーズの最終回です。 「次々世代のトランジスタを狙う非シリコン材料（4）〜CMOSの実現手法と試作例」 http://eetimes.jp/ee/ar…

EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。非シリコンチャンネルのシリーズ第3回です。インジウム・ガリウム・ヒ素（InGaAs）とⅢ-Ⅴ族化合物半導体を解説しております。 「次々世代のトランジスタを狙う非シリコン材料（3）〜…

マイナビニュース誌で連載しておりますコラム「ドローンの光と影」を更新しました。 「「空の産業革命」 - ドローンの光と影 7 マルチコプターのハードウェアと操縦方法の基礎」 http://news.mynavi.jp/series/uav/007/ハードウェアの構成と操縦の基本を解説…

EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。非シリコンチャンネル技術のシリーズ第2回です。ゲルマニウム（Ge）材料を取り上げております。 「次々世代のトランジスタを狙う非シリコン材料（2）〜ゲルマニウムの復活」 http:/…

平素はご訪問をありがとうございます。7月のアクセスログがまとまりましたのでお知らせします。 2015年7月のアクセス数は以下の通りです。トータルアクセス数 6487 （6月は7432） ユニークアクセス数 5783 （6月は6205）

不揮発性メモリに関するニュースがあったので、 コラム「セミコン業界最前線」を緊急更新しました。 「Intel-Micron連合が発表した“革新的な”不揮発性メモリ技術の中身」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20150730_714157.html インテル…

EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。次々世代のトランジスタを狙う非シリコンの材料を解説するシリーズを始めます。 「デバイス通信（33）：次々世代のトランジスタを狙う非シリコン材料（1）〜なぜ非シリコンなのか」…

7月14日〜16日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された、 半導体製造装置・材料の祭典「SEMICON West」に参加してきました。 レポート記事をEETimes Japan誌に掲載しております。 「SEMICON West 2015リポート（1）：半導体製造と材料に関する北…

PCWatch誌で不定期連載しておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。東芝の「不適切会計処理」の問題を解説しております。 「東芝の「不適切会計」問題(経緯編)」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20150727_713493.ht…

マイナビニュースで連載しておりますコラム「ドローンの光と影」を更新しました。ドローンの代表ともいえる「マルチコプター」の飛行原理を解説しています。 「「空の産業革命」 - ドローンの光と影 6 マルチコプターの飛行原理」 http://news.mynavi.jp/ser…

EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。VLSIシンポジウムの未紹介研究成果です。 「デバイス通信（32）：IoTを支える無線センサー端末の「完全体」を米国ミシガン大学が試作」 http://eetimes.jp/ee/articles/1507/22/new…