Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

連載コラム「デバイス通信」を更新、「米国の大学は無線センサー端末の「完全体」を試作」

EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。VLSIシンポジウムの未紹介研究成果です。


「デバイス通信(32):IoTを支える無線センサー端末の「完全体」を米国ミシガン大学が試作」
http://eetimes.jp/ee/articles/1507/22/news036.html

無線センサーネットワークのノードである無線センサー端末の「全部入り」(ラーメン用語)といいますか、それではあまりにアレなので、「完全体」と名付けております。重要なのは、太陽光発電機能と昇降圧回路、二次電池を備えたことで半永久的に放置しておけることにあります。壊れるまでずっと動き続けてくれる端末です。


また充電時間が長い、充電に必要な明るさがかなり必要、といった問題はありますが、初期の試作品としては十分にすごい成果です。何しろ、立方体換算で大きさが2.2mm角しかないという、極小粒納豆のような(苦笑)小さなモジュールに、必要と思われる機能をすべて詰め込んだのですから。


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