Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

当ブログではアフィリエイト広告を利用しています

2017-05-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました。パネル基板を使うモバイル向けパッケージング技術「FOPLP」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/30/news032.html FOPLPの考え方はすごく単純で、シリコンウエハーよりも …

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「半導体売り上げトップの座がついに交代へ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。今月はいろいろあってコラムが書けず、やっと更新できました。 「Samsungがついに半導体売り上げランキングのトップを奪取へ〜Intelが25年間にわたって君臨してきた地位を明け渡す…

コラム「デバイス通信」を更新しました。モバイル向けパッケージング技術「FOWLP」の解説後編です

EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信(112) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(11):モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(後編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/24/news037…

IMWレポート第3報「Googleが考える近未来モバイル端末のメモリアーキテクチャ」

国際メモリワークショップ(IMW 2017)のレポート第3報をPC Watch誌に掲載していただきました。 「Googleが考える近未来モバイル端末のメモリアーキテクチャ」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1061094.html Googleは未来のハードウェアに関する研…

コラム「デバイス通信」を更新しました。モバイル向けパッケージング技術「FOWLP」の解説前編です

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「TSMCが解説する最先端パッケージング技術(10):モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」(前編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/17/news016.html FOWLP技術の解…

IMW 2017レポート第2報「パナソニックが開発した4Mbitの長寿命ReRAM技術」

前日に続き、国際メモリワークショップ(IMW 2017)のレポートをPC Watch誌に掲載していただきました。 「パナソニック、ReRAMの書き換え回数を120万回と10倍以上に伸ばす」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1060244.html 前半はイベントの概要紹介…

国際メモリワークショップ(IMW 2017)現地レポート「3D NANDは200層の超高層で2Tbit/ダイへ」

米国カリフォルニア州モントレーで開催中の国際学会「国際メモリワークショップ(IMW 2017)の現地レポート第1報をPC Watch誌に掲載していただきました。 「3D NANDフラッシュは200層クラスの超高層化で2Tbitの超々大容量へ」 http://pc.watch.impress.co.jp…

コラム「デバイス通信」を更新しました。モバイル端末向けの最先端パッケージング技術を解説していきます

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信(110) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(9):モバイル端末向けの最先端パッケージング技術」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/15/news019.html 講演…

頭脳明晰、スポーツ万能、容姿端麗のスーパー大学生の裏側とは?〜マンガ「パーフェクト ヒューマン」

パーフェクト ヒューマン 1 (芳文社コミックス)作者: 高橋一仁出版社/メーカー: 芳文社発売日: 2017/04/14メディア: コミックこの商品を含むブログ (1件) を見る パーフェクト ヒューマン 1巻 (芳文社コミックス)作者: 高橋一仁出版社/メーカー: 芳文社発売…

コラム「デバイス通信」を続けて更新しました。Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信(109) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(8):Intelの高性能・高密度パッケージング技術「EMIB」の概要」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/10/news01…

コラム「デバイス通信」を更新しました。シリコンインターポーザ技術を利用したパッケージの製品例です

EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信(108) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(7):シリコンインターポーザを導入した高性能パッケージの製品例」 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/08/new…

TSV技術による3Dと2.nDの半導体パッケージング技術を解説した書籍「半導体の高次元化技術」

このエントリーで触れた書籍です。 http://d.hatena.ne.jp/affiliate_with/20170428 参考図書として購入して一読しました。半導体の高次元化技術作者: 傅田精一出版社/メーカー: 東京電機大学出版局発売日: 2015/04/20メディア: 単行本この商品を含むブログ…

今こそ読んでおくべき!! 筒井康隆氏の最高傑作と呼べるSF小説「モナドの領域」

モナドの領域作者: 筒井康隆出版社/メーカー: 新潮社発売日: 2015/12/03メディア: 単行本この商品を含むブログ (10件) を見る モナドの領域作者: 筒井康隆出版社/メーカー: 新潮社発売日: 2016/06/03メディア: Kindle版この商品を含むブログ (2件) を見る 雑…

2017年4月の当ブログに関するアクセスログ

平素はご訪問をありがとうございます。管理人です。2017年4月の本ブログに対するアクセスログがまとまりました。4月のPV数 5709 (参考:3月は 5852)4月のユニークユーザー数 5054 (参考:3月は 5333) 以下は分析結果です。