2022-01-01から1年間の記事一覧
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「imecが語るワイヤレス電力伝送技術」の第3回です。 ワイヤレス伝送の基本原理を前後編で説明しています。 その後編です。eetimes.itmedia.co.jp 有線とワイヤレスの違…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「imecが語るワイヤレス電力伝送技術」を前回より始めております。 eetimes.itmedia.co.jp 始めにワイヤード（有線）電力伝送との違いをまとめています。 ワイヤレス電…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 新シリーズ「imecが語るワイヤレス電力伝送技術」を開始します。IEDM2021のショートコースで講演されたワイヤレス電力伝送技術の技術講座を簡単にまとめております。eetimes.itmed…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。2021年の半導体市場実績が速報ベースでまとまったので、恒例の市場解説記事を上梓しております。pc.watch.impress.co.jp例年はWSTSの12月実績がもっと早く発表されていたのです。2…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。東芝のデバイス＆ストレージ事業を担当する米国法人のTAEC（Toshiba America Electronic Components, Inc.）が、昨年（2021年）のHDD事業が業界平均を超える成長を記録したと発表…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第19回です。 本シリーズの完結回となります。eetimes.itmedia.co.jp光ファイバと光導波路の結合技術に関する説明と、T…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」をさらに更新しました。 東芝のデバイス＆ストレージ事業を担当する米国法人のTAEC（Toshiba America Electronic Components, Inc.）が、昨年の第1四半期からニアラインHDDの出荷実績をニュースリ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 HDD大手ベンダーのSeagateとWD（Western Digital）が四半期業績を相次いで発表しました。 その内容をまとめています。今回は後半でWDの業績まとめです。eetimes.itmedia.co.jp W…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 2月の恒例行事、半導体回路技術の国際学会「ISSCC」のプレビュー記事です。当初はサンフランシスコの現地開催とバーチャル（オンライン）のハイブリッド開催を予定していました。…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 HDD大手ベンダーのSeagateとWD（Western Digital）が四半期業績を相次いで発表しました。 その内容をまとめています。最初はSeagateです。 eetimes.itmedia.co.jp 前の四半期と…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第18回となります。eetimes.itmedia.co.jpフォトニクスエンジン（光電変換ユニット）で光回路と電気回路を結ぶインタフ…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 市場調査会社が昨年（2021年）の半導体売上高ランキングを続けて発表しました。そのまとめ記事です。pc.watch.impress.co.jp 2021年の半導体メーカーは前年比で25％増と驚異の成…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第17回となります。前回から始めた、「TSMCが考えるシリコンフォトニクス技術」の第2回です。eetimes.itmedia.co.jp シ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第16回となります。eetimes.itmedia.co.jp TSMCの講演紹介も最後のテーマ「シリコンフォトニクス」に入ります。 恥ずか…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 今年初めての更新となります。本年もよろしくお願いいたします。pc.watch.impress.co.jpこの記事、キヤノン様がIEDM2021の発表内容を自分に直接説明したい、というオファーがあっ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第15回となります。eetimes.itmedia.co.jp 冷却水をシリコンダイに直接流す放熱技術の性能を測定した結果です。 3種類…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第14回となります。eetimes.itmedia.co.jp消費電力（発熱）の極端に大きなシリコンダイを、放熱用シリコンダイと冷却水…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。半導体メモリ大手Micron Technologyの四半期業績概要です。本コラムではMicronの業績報告は、初登場となります。eetimes.itmedia.co.jp Micronの決算期は少し変わっていて、９月…
「ビジネス+IT」誌様から受託した新コラム「製造業異聞録」の第2回がようやく完成しました。第1回掲載のエントリー affiliate-with.hatenablog.com第1回とはまったく違うテーマです。半導体関連の専門誌の興亡をたどりました。 「もう一つの「日本半導体敗戦…
