EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第45回です。 第4章「電子部品」の第3節「センサ」の第1回となります。次世代社会におけるセンサの位置付け、センサの種類、…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第44回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第6回となります。今回は「ESDサプレッサ」を説明しております。 E…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 次世代パワー半導体デバイスの開発ベンチャー、「FLOSFIA」（京都市）を訪ねてきました。 同社の最新状況をレポートしております。参考記事 【福田昭のセ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第43回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第5回となります。「積層チップバリスタ」を説明しております。 サ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第42回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第4回となります。前回に続き、「コモンモードフィルタ（コモンモ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第41回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第3回となります。 今回取り上げるのは、「コモンモードフィルタ（…

ISSCC 2020の現地レポート第5号をPC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp キオクシアとWestern Digital（WD）が共同開発した高速フラッシュ技術「XL-FLASH」の概要です。96層の3D NANDフラッシュ技術をベースに、SLC方式と16分割のサ…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第40回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第2回となります。 今回から、各種のEMC対策部品を説明します。最…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。「ストレージ通信」を再開していたので、間が空きました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第39回です。 第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の初…

3月は春の学会シーズン。大学の春休みを利用して全国大会が開催されます。しかし。今年は新型コロナウイルス感染症のため、中止となっている学会が少なくありません。 目についた学会の情報を以下に掲載します（2月25日現在のものです） 応用物理学会春季学…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jp Western Digital（WD）に続いてSeagate Technologyの四半期業績（2019年10月～12月期）です。WDと同様に、Seagateも業績の回復が鮮明になってきました。 SeagateはWD…

ISSCC 2020の現地レポート第4号をPC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp 新型メインフレーム「IBM z15」のCPU「z15プロセッサ」の講演からです。 なんとz14プロセッサと同じ14nm技術で性能を1割上げろという無理ゲーでした（泣）。 …

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。ISSCC 2020の現地レポート第3号でもあります。pc.watch.impress.co.jp Zen2プロセッサのCPUコア技術の講演とチップレット技術の講演をまとめて紹介しております。 かなり力が入っ…

米国サンフランシスコで現地時間16日にISSCC 2020が始まりました。現地かレポートをPC Watch様に掲載していただいております。 pc.watch.impress.co.jp 新型コロナウイルスの影響で33件の講演で当初の講演者が出席できなくなりました。 その33件でどのような…

米国サンフランシスコで現地時間16日にISSCC 2020が始まりました。現地からの直前レポートをPC Watch様に掲載していただいております。pc.watch.impress.co.jp 今年は特に、プロセッサの当たり年だといえそうです。 詳しくは記事をお読みいただけるとうれし…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 新春恒例の日本HDD協会セミナーイベントから、市場調査会社テクノ・システム・リサーチによる講演の内容を報告しています。 最終回となる今回は、応用分野…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を久々に更新しました。昨年の11月8日以来です。 eetimes.jp HDD大手Western Digital（WD）の四半期業績（2019年10月～12月期）です。 ようやく前年と同じ水準に回復してきました。HDDが早く戻り…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。祝日の関係で少し間隔が空きました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第38回です。 第4章「電子部品」の第1項「LCR部品」の第7回となります。テーマは抵抗器…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 新春恒例の日本HDD協会セミナーイベントから、市場調査会社テクノ・システム・リサーチによる講演の内容を報告しています。 2回目（本稿）はSSD市場の分…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 新春恒例の日本HDD協会セミナーイベントから、市場調査会社テクノ・システム・リサーチによる講演の内容を報告しています。 最初はHDD市場の分析です。HD…

コロナウイルス感染症の危険は中国だけでほぼ、とどまるのか。 日本で3次感染、4次感染といったアウトブレイクが起こるのか。 起こるとしたら、ここ3週間が勝負でしょう。3週間経過しても3次4次感染がなければ、日本は大丈夫です。おめでとうございます。で…

半導体製造装置と材料の展示会、「セミコンチャイナ」の延期が2月3日付けで正式に発表されました。semiconchina.org本来は3月18日～20日に中国の上海で開催する予定でした。新型肺炎（新型コロナウイルス感染症）のアウトブレイクが理由であるのはもちろんで…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第37回です。 第4章「電子部品」の第1項「LCR部品」の第6回となります。テーマはシリコンキャパシタ（シリコンコンデンサ）…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 「2020年も半導体はおもしろい」の後編です。残り5個のキーワード（テーマ）を解説しております。後編のテーマはメモリ関係が多いです。定番とも言えるNA…

毎年2月上旬前後に韓国で開催されてきた半導体製造装置・材料の展示会「セミコンコリア（SEMICON Korea）」（2月5日～7日予定）の開催が中止になりました。1月31日に発表があったようです。www.semiconkorea.orgセミコンコリアのトップページ（英語版）です…

半年の一度のイベント「技術書典」がもうすぐやってきます。 場所は前回と同じく東京池袋のサンシャインシティです。2日間開催となりました。当サークルは1日目、2月29日（土曜日）にサークル参加します。techbookfest.org サークル情報と頒布情報です。「Da…

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 2年ぶりの「半導体は面白いですよ」復活です。昨年はもたもたしている間にタイミングを失って執筆できませんでした。 今年はひながたをブログに書き散らし…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第36回です。 第4章「電子部品」の第1項「LCR部品」の第5回となります。テーマはアルミ電解コンデンサです。超大容量コンデン…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第35回です。 第4章「電子部品」の第1項「LCR部品」の第4回となります。テーマはフィルムコンデンサです。 コンデンサ全体に…

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第34回です。 第4章「電子部品」の第1項「LCR部品」の第3回となります。テーマはセラミックコンデンサ（積層セラミックコン…