EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
実装技術ロードマップの概要紹介シリーズの第44回です。
第4章「電子部品」の第2節「EMC対策部品」の第6回となります。
今回は「ESDサプレッサ」を説明しております。
ESD（静電気放電）による高電圧電流パルスを逃がす保護素子です。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
- 作者:二澤 正行
- 発売日: 2011/10/29
- メディア: 単行本（ソフトカバー）
コラム「デバイス通信」を更新。実装技術ロードマップの第44回「EMC対策部品第6回（ESDサプレッサ）」
