コラム「デバイス通信」を更新。「ビアの位置ずれ不良を救う選択成長技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「オンチップ多層配線技術」の第15回です。

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ビアの位置ずれによる短絡不良を選択成長によって防ぐという技術です。

カギとなるのは、自己組織化単分子（SAM）膜。
SAM膜が基板の表面に選択的に付着する（結合する）という性質を利用します。

詳しくは記事をお読みくださいませ。