Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2017-04-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました。TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」解説の後編です

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「デバイス通信(107) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(6):TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1704/28/news…

コラム「セミコン業界最前線」を更新しました。6月開催予定の国際学会「VLSIシンポジウム」の概要を紹介しております

PCWatch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 「6月開催予定のVLSIシンポジウムで7nmロジックや8Tbitフラッシュなどを披露」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1057175.html 半導体の研究開発コミュニティで…

コラム「デバイス通信」を更新しました。TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」を解説(前編です)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「TSMCが解説する最先端パッケージング技術(5):TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(前編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1704/26/news022.html 高性能コン…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。オラクルの最新SPARCチップが搭載したアクセラレータ技術を解説しております

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 「オラクルのCPUアクセラレータ技術「ソフトウェア・イン・シリコン」」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1056538.html オラクルの最新SPARCプロセッサを解説…

コラム「デバイス通信」を更新。「高性能コンピューティング(HPC)向けの2.nD(2.n次元)パッケージング技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。パッケージング技術のシリーズ第4回です。今回から本論に入ります。 「 TSMCが解説する最先端パッケージング技術(4):高性能コンピューティング向けの2.nD(2.n次元)パッケージ…

講演依頼を受けたら、1カ月後に4ページの論文作成の依頼が届く。「聞いてないです」(泣)

3月に某学会で委員をつとめている方から電子メールが届きました。 某月(だいぶ先)に開催される学会で講演して欲しいという依頼です。 僕はいろんな学会でお世話になっているので、学会からの依頼はなるべく断らないようにしています。学会での講演料(報酬…

コラム「デバイス通信」をさらに続けて更新。「2.5Dのパッケージング技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。パッケージング技術のシリーズ第3回です。なんかハイペースの更新で、自分でも驚いています(苦笑)。 「TSMCが解説する最先端パッケージング技術(3):2.5D(2.5次元)の新世代パ…

ディスカウント店「ドン・キホーテ」のクーポンが機能しないんですよ

ディスカウント店「ドン・キホーテ」には会員用のクーポン発券機があります。枚数制限のクーポンがスマートフォンの会員用QRコードを読み取ってクーポン(長方形の用紙)を示す仕組みです。クーポンによる値引き額は20円〜30円くらい。 「ドン・キホーテ」に…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「Intelの10nmプロセス」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 「「ムーアの法則は揺るがない」、Intelが公表した10nmのプロセス技術」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1054832.html 14nmプロセスを2014年に発表してから…

コラム「デバイス通信」を続けて更新。「3次元パッケージングの理想と現実」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。最先端パッケージング技術のシリーズ第2回です。 「デバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):3次元集積化(3D IC)の理想と現実 」 http://eetimes.jp/e…

コラム「デバイス通信」を久々に更新。「最先端パッケージング技術」のシリーズ解説を開始

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。 「デバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破」 http://eetimes.jp/ee/articles/1704/11/news018.h…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「東芝のNANDフラッシュメモリ事業売却」がテーマ

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。日本の製造業でたぶん今、最も注目されているであろう「東芝」。その東芝のNANDフラッシュメモリ事業売却がテーマです。 「「東芝メモリ」の行方」 http://pc.watch.impress.co.jp…

まさかの技術書オンリーイベント、すでに2回目、だと(驚愕)

同人オンリーイベントが多種多様になっているのは知っていましたが。 まさかの「技術書オンリーイベント」! しかも今日、開催していた!! それも2回目だった!!! 「技術書典」 https://techbookfest.org/ 初回(昨年)レポート http://knowledge.sakura.…

コラム「研究開発のダークサイド」を更新しました。第10回は地動説の提唱者、コペルニクスが登場します

EETimes Japan誌から頂いておりますコラム「研究開発のダークサイド」を更新しました。 「研究開発のダークサイド(10):近代科学の創始者たちに、研究不正の疑いあり(コペルニクス編その1)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1704/05/news028.html 天動説…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「3nmロジックの量産を実現するEUVリソグラフィの高NA化技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 「3nmロジックの量産を狙うEUVリソグラフィの高NA化技術」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/1052364.html 当初は3500字くらいの記事を想定していたのですが、…

2017年3月の当ブログに関するアクセスログ

平素はご訪問をありがとうございます。管理人です。2017年3月の本ブログに対するアクセスログがまとまりました。3月のPV数 5852 (参考:2月は 5444)3月のユニークユーザー数 5333 (参考:2月は 4836) 以下は分析結果です。