EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。パッケージング技術のシリーズ第3回です。なんかハイペースの更新で、自分でも驚いています（苦笑）。
「TSMCが解説する最先端パッケージング技術（3）：2.5D（2.5次元）の新世代パッケージング技術」
http://eetimes.jp/ee/articles/1704/17/news025.html
TSMCの講演なので、2.5D（2.5次元）のパッケージング技術として自社の例を挙げています。もちろん、TSMC以外にも、2.5Dのパッケージング技術を開発している企業や製品化している企業は数多くあります。
個人的には、シリコン・インターポーザのCoWoSは普通といいますか、類似の技術をIBMが過去（1980年代にはすでに学会発表があったかと記憶しております）に盛んに開発していたので、あまり驚きませんでした。今は亡き日本IBMの野洲工場で樹脂基板ベースの高密度配線技術（SLC基板（いわゆるビルドアップ基板））を開発し、米国IBMのシリコンベース高密度配線技術と社内で争い、コストの低さで野洲工場が勝利を収めたという歴史があります。
しかしInFOには驚きました。なぜかといいますと、断面図を見ても、製造方法が分からない。どうやって作っているんだ、コレ？？？
製造工程のチャートを知ったときには、1回ではよく分からず、見直してようやく理解できました。そしてアイデアに感心しました。いろいろと心配な点はありますが（特に信頼性）、InFOパッケージングは本当に凄いです。
