Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-04-11から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を久々に更新。「最先端パッケージング技術」のシリーズ解説を開始

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。 「デバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破」 http://eetimes.jp/ee/articles/1704/11/news018.h…