EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。パッケージング技術のシリーズ第4回です。今回から本論に入ります。 「 TSMCが解説する最先端パッケージング技術（4）：高性能コンピューティング向けの2.nD（2.n次元）パッケージ…