Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「高性能コンピューティング(HPC)向けの2.nD(2.n次元)パッケージング技術」


EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。パッケージング技術のシリーズ第4回です。今回から本論に入ります。


TSMCが解説する最先端パッケージング技術(4):高性能コンピューティング向けの2.nD(2.n次元)パッケージング技術 」
http://eetimes.jp/ee/articles/1704/21/news020.html


本論は前半が高性能コンピューティング(HPC)向けのパッケージング技術、後半がモバイル向けのパッケージング技術となっています。


高性能コンピューティング向けのパッケージング技術はTSMCのCoWoS技術で新世代に入ったと言えます。その後は、改良版の試みが相次いで登場します。


ただし、(この後は記事をお読みくださいませ。いきなりぶっちゃけてます(爆))・・・。


読み返すと「身も蓋もない」展開になっていて。1ページ目を読んでから2ページ目に飛ぶと、いきなりのちゃぶ台返し(?)。これはあんまりだったかも。これからお読みくださるかたにあらかじめ謝ります。ごめんなさい!!!