EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。パッケージング技術のシリーズ第4回です。今回から本論に入ります。
「 TSMCが解説する最先端パッケージング技術（4）：高性能コンピューティング向けの2.nD（2.n次元）パッケージング技術 」
http://eetimes.jp/ee/articles/1704/21/news020.html
本論は前半が高性能コンピューティング（HPC）向けのパッケージング技術、後半がモバイル向けのパッケージング技術となっています。
高性能コンピューティング向けのパッケージング技術はTSMCのCoWoS技術で新世代に入ったと言えます。その後は、改良版の試みが相次いで登場します。
ただし、（この後は記事をお読みくださいませ。いきなりぶっちゃけてます（爆））・・・。
読み返すと「身も蓋もない」展開になっていて。1ページ目を読んでから2ページ目に飛ぶと、いきなりのちゃぶ台返し（？）。これはあんまりだったかも。これからお読みくださるかたにあらかじめ謝ります。ごめんなさい！！！
