Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を久々に更新。「最先端パッケージング技術」のシリーズ解説を開始


EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を久々に更新しました。


「デバイス通信(102) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(1):パッケージング技術がワンチップ化の限界を突破」
http://eetimes.jp/ee/articles/1704/11/news018.html


スマートフォンへの採用で注目を浴びている、新世代のパッケージング技術を解説します。TSMCの講演を元に、適宜、補足となる説明を加えております。


どうぞご期待くださいませ。