Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-04-26から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新しました。TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」を解説(前編です)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 「TSMCが解説する最先端パッケージング技術(5):TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(前編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1704/26/news022.html 高性能コン…