Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新しました。TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」を解説(前編です)


EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


TSMCが解説する最先端パッケージング技術(5):TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(前編)」
http://eetimes.jp/ee/articles/1704/26/news022.html


高性能コンピューティング(HPC)分野で製品化された「CoWoS」技術の解説です。前編である今回は、CoWoS技術の目的を既存技術(プリント基板にパッケージ封止半導体バイスを個別に搭載する実装技術)と比較しつつ、説明しております。


お手すきのときでも、眺めていただけるとうれしいです。