EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「TSMCが解説する最先端パッケージング技術（5）：TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」（前編）」
http://eetimes.jp/ee/articles/1704/26/news022.html
高性能コンピューティング（HPC）分野で製品化された「CoWoS」技術の解説です。前編である今回は、CoWoS技術の目的を既存技術（プリント基板にパッケージ封止半導体デバイスを個別に搭載する実装技術）と比較しつつ、説明しております。
お手すきのときでも、眺めていただけるとうれしいです。
