2017-04-13から1日間の記事一覧
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。最先端パッケージング技術のシリーズ第2回です。 「デバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):3次元集積化(3D IC)の理想と現実 」 http://eetimes.jp/e…
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EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。最先端パッケージング技術のシリーズ第2回です。 「デバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):3次元集積化(3D IC)の理想と現実 」 http://eetimes.jp/e…