Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2017-04-13から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を続けて更新。「3次元パッケージングの理想と現実」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。最先端パッケージング技術のシリーズ第2回です。 「デバイス通信(103) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(2):3次元集積化(3D IC)の理想と現実 」 http://eetimes.jp/e…