まだリハビリ中です。通常の70％で操業しております。
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
TSMCが開発してきたウエハースケールのパッケージング技術「SoW（System on Wafer）」、
その第2世代品（次世代品）を解説しています。
第1世代は同一のロジックを並べたものでした。
第2世代はメモリとロジックのモジュール、具体的にはCoWoSで実現していたモジュールの拡大版です。
レチクル換算で48倍という、巨大なパッケージになっております。
ロードマップとしては、レチクル換算で5.5倍（CoWoS）→9.5倍（CoWoS）→48倍（SoW）となります。
詳しくは記事をお読みいただけると助かります。
タイトルで損をしています。そしてやや古くなりつつあります。さらには電子書籍版がない。
それでも先進パッケージング技術の日本語解説書としてはたぶん、最も良くできています。推薦します。
