Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2025-07-31から1日間の記事一覧

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「GPUモジュールも将来はウェハサイズに。第2世代の「SoW」をTSMCが開発中」

まだリハビリ中です。通常の70%で操業しております。PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 TSMCが開発してきたウエハースケールのパッケージング技術「SoW(System on Wafer)」、 その第2世代品(次世代品)を解説し…