Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2019-01-01から1年間の記事一覧

国際メモリワークショップ2019(IMW 2019)レポート「Intelの高速大容量メモリ「Optane」を追いかける」

米国で開催された国際学会「国際メモリワークショップ(IMW)」から、現地レポートをPC Watch様に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp クロスポイント構造のメモリ開発に関する発表のまとめです。 タイトル(キャッチ)が降りてくださるという…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Seagate Technologyの2019年1月~3月期業績」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp HDDの大手ベンダーであるSeagate Technologyの四半期業績発表をご紹介しております。 二大ベンダーのもう1社であるWDと同様に、業績はあまり良くないです。 売り上げ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「再び勢いを増した次世代メモリの研究開発」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 半導体メモリ研究の国際学会「国際メモリワークショップ(IMW)」の現地レポートです。 開催場所は米国カリフォルニア州モントレー。東京よりもかなり寒…

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第21回、「1977年の半導体メモリ製品動向」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp インテルの創業期を1年ずつ振り返るシリーズの第21回です。1977年の第3回です。1977年におけるインテルの半導体メモリ製品を解説しております。 改めて確認しておくと…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Wetern Digitalの2019年1月~3月期業績」

EETimes Japan様からい頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp HDDの大手ベンダーであるWestern Digital(WD)の四半期業績発表の内容をご紹介しております。 WDは、HDDとフラッシュメモリ応用製品の両方を手がけております。そ…

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第20回、「1977年の主な出来事」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp インテルの創業期を1年ずつ振り返るシリーズの第20回です。1977年の第2回です。事業や組織などの拡大が続いております。一方でクオーツ式腕時計の事業からは撤退しまし…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2019年の半導体ベンダー売上高ランキング予測」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 半導体ベンダーの売上高ランキングで、2019年はIntelがトップを奪還するとの予測が業界全体の見通しになってきたという話題を紹介しております。2016年ま…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「6月に京都で開催されるVLSIシンポジウムの概要」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体の研究開発コミュニティにおける6月の恒例行事、国際学会「VLSIシンポジウム」の概要紹介です。pc.watch.impress.co.jp VLSIシンポジウムは毎年6月に、ハワイと京都で交代し…

コラム「ストレージ通信」を更新。「研究開発の後期:製品化の決断から量産開始まで」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp 研究開発のステップを前期と後期の2つに分けて論じています。今回は後期です。前期はオープンモードで研究開発を進めることが多い。研究成果を国際学会や学会論文誌…

コラム「ストレージ通信」を更新。「研究開発におけるオープンモードとステルスモード」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp 次世代メモリを考案してから製品化まで。研究開発の道のりを解説しています。 短くても5年~10年、長ければ15年はかかると言われております。長いです。 そして研究…

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第19回、「1977年の業績概要」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp インテルの創業期を1年ずつ振り返るシリーズの第19回です。今回から1977年に入ります。最初は業績の概要です。1976年に続き、1977年もかなり好調です。 詳しくは記事を…

コラム「ストレージ通信」を更新。「メモリ技術のシリーズ第4回:次世代メモリの「理想と現実」」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jp 理想のメモリ像から次世代メモリを論じています。 理想のメモリ(DRAMとNANDフラッシュメモリのいいとこ取り)は技術的には実現が困難です。まず不可能でしょう。 そ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「半導体メモリ大手3社の業績が急速に悪化」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 半導体メモリ大手3社の四半期業績に関する解説です。 3社とはSamsung、SK Hynix、Micronのことです。 2018年の10~12月四半期から、売上高と利益が大幅に…

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第18回、「1976年:初のマイクロコントローラMCS-48」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp インテル(Intel)の創業から1年ずつ、年次報告書(アニュアルレポート)をベースにその歩みをたどるシリーズ。 第18回です。1976年(創業9年目)の第3回となりました…

コラム「ストレージ通信」を更新。「新シリーズ第3回:DRAMのスケーリング」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp メモリ技術を総ざらいする新シリーズの第3回です。 前半はDRAMのスケーリング(微細化と高密度化)の動向を解説しております。 後半はNANDフラッシュメモリとDRAMの…

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第17回、「1976年:4年間でビット出荷数が18倍に急増」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp Intelの創業期を年次報告書から振り返るシリーズの第17回です。 創業9年目である1976年の第2回となります。 今回は、半導体メモリの出荷数をビット数で換算した数値が…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「半導体市場「高転び」」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp 半導体市場の成長に急ブレーキがかかった状況を解説しております。 2年連続の2桁成長のあと、今年はマイナス成長が確実視されています。 それも半導体メモ…

コラム「ストレージ通信」を更新。「新シリーズ第2回:NANDフラッシュメモリのスケーリング」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。半導体メモリ技術の動向を解説するシリーズの第2回です。eetimes.jp NANDフラッシュメモリのスケーリング(微細化および高密度化)に関する解説です。NANDフラッシュメモリは記憶…

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第16回、「1976年の業績概要」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。eetimes.jp創業期のIntelを公式文書である年次報告書から1年ずつ振り返るシリーズ。 その第16回です。創業9年目の1976年です。1976年の最初は業績概要の報告となっております。 前…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「3D NANDフラッシュメモリの開発動向をISSCCから解説」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 pc.watch.impress.co.jp 2月後半に開催された国際学会ISSCCなどから、3D NANDフラッシュメモリの開発動向を解説しております。ISSCCで目立っていたのは東芝-WD連合の発表でした。…

コラム「ストレージ通信」を更新。「新シリーズ開始:現行世代メモリと次世代メモリの技術動向」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 新シリーズ「半導体メモリ技術を総ざらい」を始めます。eetimes.jp 現行世代のメモリ、具体的にはDRAMとNANDフラッシュメモリの技術動向を解説します。 そして次世代メモリの必…

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第15回、「最高経営責任者(CEO)が初めて交代」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp インテルの創業期を振り返るシリーズの第15回です。 1975年の第3回でもあります。 1975年に起きた大きな出来事の1つに、経営チームの変更があります。 創業以来、最高…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「IntelがISSCCで発表した埋め込み不揮発性メモリ技術」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp Intelが国際学会ISSCCで発表した埋め込みReRAM技術と埋め込みMRAM技術の解説記事です。 埋め込みReRAMはまだ開発途中の技術です。 埋め込みMRAMは開発が完…

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第14回、「マレーシア工場が火災でほぼ全焼」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 2月13日以来の更新となります。海外出張があったため、更新間隔が空きました。eetimes.jp インテルの創業期を振り返るシリーズの第14回です。1975年の第2回でもあります。 1975年…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Seagate Technologyの四半期業績(2018年10月~12月期)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。eetimes.jp これも恒例となりつつある、HDD大手Seagate Technologyの四半期業績です。 2018年10月~12月期の業績をご紹介しております。 お手すきのときにでも、眺めていただける…

次世代モバイルDRAM「LPDDR5 SDRAM」の要素技術をSamsungがISSCCで発表

DRAM最大手のSamsung Electronicsが、次世代モバイルDRAM「LPDDR5 SDRAM」の技術概要をISSCCで発表しました。発表内容のレポートをPC Watch様に掲載していただいております。pc.watch.impress.co.jp 入出力ピン当たりの転送速度が7.5Gbpsに達するという超高…

Intelが開発中の小型ロボットシステムをISSCCで発表

半導体プロセッサ大手のIntelが、小型ロボットシステムを開発していました。その概要をISSCCで発表しています。 PC Watch様に講演レポート掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp 災害現場などで遭難者を発見するシステムを想定しています。 小さな…

コラム「ストレージ通信」を更新。「HDD大手Western Digitalの四半期業績」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。 eetimes.jp 恒例となってきましたHDD大手の四半期業績シリーズ。昨年10月~12月の業績です。今回はWestern Digital(WD)です。 2018年後半に入ってデータセンター向け投資が冷…

国際学会ISSCCからコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。「ISSCC 2019のプレナリ講演レポート(機械学習)」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。pc.watch.impress.co.jp サンフランシスコで始まった国際学会ISSCCのプレナリーセッションから、機械学習に関する招待講演2件をまとめて紹介しております。 講演の内容は膨大で、…

ISSCC 2019の直前現地レポートを上梓しました

毎年2月の恒例行事、国際学会ISSCCが今年もやってきました。 開催地のサンフランシスコから、直前レポートをPC Watch様に掲載していただいております。pc.watch.impress.co.jp お手すきのときにでも、レポート記事を眺めていただけるとうれしいです。