Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「インテルが始まったころ」第17回、「1976年:4年間でビット出荷数が18倍に急増」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


Intelの創業期を年次報告書から振り返るシリーズの第17回です。
創業9年目である1976年の第2回となります。


今回は、半導体メモリの出荷数をビット数で換算した数値が出てきました。
後の「総ビット需要」に通じる数値です。


それから2インチ(直径50mm)、3インチ(直径75mm)と大口径化してきたウエハーが、4インチ(直径100mm)とさらに大きくなりました。
2インチウエハーと比べると、原理的には4インチウエハーのスループット(シリコンダイの収量)は4倍。ものすごく大きな違いです。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。