Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。896Gbpsの超高速光トランシーバーの試作事例

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリコンフォトニクスのシリーズ解説、その第22回です。


eetimes.jp

896Gbpsの伝送帯域を実現する超高速光送受信モジュール(前編) - EE Times Japan


1チャンネル当たりで56Gbpsを送受信する回路を16チャンネル搭載して896Gbpsの広帯域伝送を実現するモジュールです。シリコンダイ(シリコン基板)の大きさはわずか0.7mm×3mmしかありません。この小さな基板に、電界吸収型光変調器を16個、ヘテロ接合フォトダイオードを16個、回折格子型光結合器を37個といった数多くの部品を集積しています。

詳しくは、記事をお読みくださいませ。前後編の前編です。後編は、もうしばらくお待ちを(絶賛執筆中(苦笑))。