Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。896Gbpsの超高速光トランシーバーの試作事例(後編)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


896Gbpsの伝送帯域を実現する超高速光送受信モジュール(後編) (1/2) - EE Times Japan


896Gbpsの伝送帯域を実現する光送受信モジュールの試作事例、その後編です。

37μmとかなり微細なピッチで37個の回折格子型光結合器アレイをシリコン基板に作り込み。

その回折格子アレイをPROFAと呼ぶ光ファイバ部品で接続し、光ファイバへとつないでいます。

GeSi EA変調器とGeSi ヘテロ接合フォトダイオードで56Gbpsの伝送に成功しております。


詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。