EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
896Gbpsの伝送帯域を実現する超高速光送受信モジュール(後編) (1/2) - EE Times Japan
896Gbpsの伝送帯域を実現する光送受信モジュールの試作事例、その後編です。
37μmとかなり微細なピッチで37個の回折格子型光結合器アレイをシリコン基板に作り込み。
その回折格子アレイをPROFAと呼ぶ光ファイバ部品で接続し、光ファイバへとつないでいます。
GeSi EA変調器とGeSi ヘテロ接合フォトダイオードで56Gbpsの伝送に成功しております。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。