Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2022-01-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクス技術「COUPE」の電気的な性能」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第18回となります。eetimes.itmedia.co.jpフォトニクスエンジン(光電変換ユニット)で光回路と電気回路を結ぶインタフ…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「2021年の半導体ランキング、AMDが驚異の64%成長で12年ぶりにトップ10入り」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 市場調査会社が昨年(2021年)の半導体売上高ランキングを続けて発表しました。そのまとめ記事です。pc.watch.impress.co.jp 2021年の半導体メーカーは前年比で25%増と驚異の成…

コラム「デバイス通信」を更新。「低損失の高速光電変換ユニット「COUPE」の概念」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第17回となります。前回から始めた、「TSMCが考えるシリコンフォトニクス技術」の第2回です。eetimes.itmedia.co.jp シ…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンフォトニクスへのアプローチ」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第16回となります。eetimes.itmedia.co.jp TSMCの講演紹介も最後のテーマ「シリコンフォトニクス」に入ります。 恥ずか…

コラム「セミコン業界最前線」を今年初めて更新。「光子1個を検出する超高感度イメージセンサーをソニーとキヤノンが開発中」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。 今年初めての更新となります。本年もよろしくお願いいたします。pc.watch.impress.co.jpこの記事、キヤノン様がIEDM2021の発表内容を自分に直接説明したい、というオファーがあっ…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第15回となります。eetimes.itmedia.co.jp 冷却水をシリコンダイに直接流す放熱技術の性能を測定した結果です。 3種類…

コラム「デバイス通信」を更新。「シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 シリーズ「TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術」の第14回となります。eetimes.itmedia.co.jp消費電力(発熱)の極端に大きなシリコンダイを、放熱用シリコンダイと冷却水…

コラム「ストレージ通信」を更新。「Micronの四半期業績、前年比で売上高が33%増、利益が3倍に」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。半導体メモリ大手Micron Technologyの四半期業績概要です。本コラムではMicronの業績報告は、初登場となります。eetimes.itmedia.co.jp Micronの決算期は少し変わっていて、9月…

新コラム「製造業異聞録」の第2回がようやく完成。「日本半導体敗戦の陰で起こったもう一つの敗戦」

「ビジネス+IT」誌様から受託した新コラム「製造業異聞録」の第2回がようやく完成しました。第1回掲載のエントリー affiliate-with.hatenablog.com第1回とはまったく違うテーマです。半導体関連の専門誌の興亡をたどりました。 「もう一つの「日本半導体敗戦…