EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「TSMCが解説する最新のパッケージング技術」の第13回となります。
最後の項目「次世代の先進パッケージ技術」に突入しました。
始めはシリコンフォトニクスです。
TSMCは「COUPE（クーペ）」と名付けたシリコンフォトニクス技術を開発してきました。
シリコンダイ積層を取り込むことでCOUPEを進化させています。
また光伝送の帯域（データ伝送速度）を広げてきたロードマップと要素技術を簡単に説明しています。
講演スライドは説明がかなり簡略なので、一部は補完しています。
お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
