コラム「セミコン業界最前線」を更新「先進パッケージ技術に関する世界最大の国際学会「ECTC」、前日イベントから大盛況」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。米国テキサス州デンバーで始まったパッケージとボードアセンブリの国際学会「ECTC」の前日レポートです。

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先進パッケージング技術の登場と普及により、この分野の技術開発は空前の賑わいを見せております。

今回は前半に相当します。ECTCとはどのような学会か、から始まり、全体概要、基本スケジュール、注目講演（一部のみ）を説明しています。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。