Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2025-05-30から1日間の記事一覧

コラム「セミコン業界最前線」を続けて更新「TSMCやIntel、Samsungなどが次世代半導体パッケージ技術を「ECTC」で数多く披露」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。米国テキサス州デンバーで始まったパッケージとボードアセンブリの国際学会「ECTC」の前日レポートです。今回はレポートの後半部となります。 注目すべき講演を紹介しています。 p…