Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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JPCA Show 2013レポートが掲載されました

プリント基板に関する国内最大の展示会「JPCA Show」が今年も開催されました。展示会レポートをCQ出版様のウエブサイトに掲載していただいております。


「日本の超多層プリント基板がギネス世界記録に認定 ―― JPCA Show 2013」
http://www.kumikomi.net/archives/2013/06/rp22jpca.php


最も注目を集めたのは、デンソーが出品した「129層」の超多層プリント基板のようでした。129層という層数自体がもの凄い数で、ギネス世界記録に認定されてました。そしてその認定証もブースに展示していました。レポート記事中に写真が掲載されておりますので、ギネスの認定証がどんなものか、一度見てください(私は恥ずかしながら、初めて見たので。すみません)。



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でももっと凄いのが、129層を「一括積層プレス」で製造しているということです。これはデンソーが開発した「PALAP」と呼ぶプリント基板技術で、もう10年ほど前からずっと開発と実用化を重ねてきたものだとのことです。129層基板の層間厚みは0.05mm、つまり、50μmしかありません。そして129層基板全体の厚みはわずか、7.3mmです。従来の多層プリント基板技術から考えると、信じられないくらい、薄い。しかも一括プレスって。重ね合わせ精度とか、どうなっているんでしょうか。


しかもデンソーってご存知のように自動車用電装品メーカーであって、プリント基板メーカーではありません。内製のプリント基板はあるんでしょうけど、いつの間にか凄いことになっていました。あまり知らなくて恥ずかしかったです(滝汗


なお写真は恒例の「電子機器分解コーナー」です。今年も変わらず賑わっていました。展示物の写真撮影が禁止されているのが残念です。


【追記】6月の月間アクセスランキングで5位に入りました。これも皆さまのおかげです。ありがとうございます!
http://www.kumikomi.net/archives/2013/07/do08june.php