JPCA Show 2010の取材レポートをCQ出版のウエブ・サイト「実装ネット」と「電子回路ネット」に掲載していただきました。
「コンデンサやベアチップに続いて，LED，RFID，2次電池もプリント基板の内層へ ―― JPCA Show 2010レポート」
http://www.kumikomi.net/archives/2010/06/rp14jpca.php
最近の展示会レポートではおおむね、テーマを決めています。今回は「部品内蔵基板」をテーマにしています。
自分のイメージする部品内蔵基板のルーツは、コンデンサや抵抗を一括して焼成するセラミック基板です。えらく古い技術ですが。でもってガラス繊維エポキシ樹脂のプリント基板に部品を内蔵するのは無理やりというか、かなり実用化は難しいと思っていました。実用化が難しいのは確かだったのですが、技術開発を継続すれば、なんとかなってしまうところが人類の凄いところです。
