Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

JPCA Show 2011レポート、書きました

6月1〜3日まで東京ビッグサイトで開催されたJPCA Show 2011のレポートをCQ出版のウエブ・サイトに掲載していただきました。


「放熱性を高めたビルドアップ基板や分解コーナなどに人だかり ―― JPCA Show 2011」
http://www.kumikomi.net/archives/2011/06/rp21jpca.php


今回は目玉と呼べるような展示があまりなく、まとめにちょっと苦労しました。
たぶん、集客力が最も高かった展示は電子機器の分解コーナーだと思います。軽く50台を超える機器が分解された状態で展示されていました。展示コーナー内の通路は大混雑で、ぶつかりあいながらでないと歩けないくらいです。


中には手で触れる分解物もありました。自動車のエンジン制御ECUが触れたので、しっかりいじって中身を観察してきました。同じ車種でドイツ製と日本製が並べてあり、両者の作りの違いがなかなか興味深かったです。日本製のECUボックスにはシリコーンがあちこちに塗布してあってベタベタなのに対し、ドイツ製のECUボックスにはシリコーンがまったく塗布されていませんでした。


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