EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第17回となります。
前回に続き、熱管理技術の話題です。携帯機器の放熱技術と放熱部品に関する部分をご紹介しております。
お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。
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