Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「実装技術ロードマップ」の第17回(携帯機器の放熱技術)

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


「2019年度版 実装技術ロードマップ」を完成報告会のスライドとロードマップ本体から紹介するシリーズです。第17回となります。

前回に続き、熱管理技術の話題です。携帯機器の放熱技術と放熱部品に関する部分をご紹介しております。

お手すきのときにでも、記事をながめていただけるとうれしいです。