PC Watch様から受託しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。
半導体研究開発コミュニティでは春の恒例となっている国際学会「国際信頼性物理シンポジウム（IRPS）」の予告レポート第2弾となります。
なおタイトルは編集部が付けたものです。ちょっと変なのはご容赦ねがいます。
Intel、TSMCはFET、AMDはパッケージングの発表があります。DRAMの発表があるのはMicronやSamsungなどです。
前半はチュートリアル（技術講座）のテーマを主に紹介しています。講座の数は24件とかなり多い。
最新のトピックも扱っており、参考になります。
日本人研究者・技術者にとっての問題は円安による参加登録料金の上昇です。
そもそも最近は、ドルベースで1000ドル近くに達することが珍しくありません。
仮に900ドルと見積もると、交換比率155円で139500円（！！）です。
これに渡航費（航空運賃）が加わるのですから、めちゃくちゃです。
脱線しました・・・お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。
