Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新。「次世代移動体通信「6G」の概要」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第27回です。
実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第4節「情報通信」の内容紹介に入りました。
その2回目です。

eetimes.itmedia.co.jp

移動体通信(携帯電話)システムの過去を振り返るとともに、次世代通信「6G」の目標仕様についてふれています。
「5G」と同様に「前世代の10倍の性能」を目標としております。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。