EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。
半導体メモリの技術動向を解説するシリーズ、第8回となります。
PCM、MRAM、ReRAMと順番に解説していきます。今回はPCMです。
PCMはいったん製品化されたものの、販売が休止されます。
そして「3D XPointメモリ」の記憶素子として復活する、という話です。
といっても公式にはPCMであるとは発表されていない、という。
いささか複雑な事実関係になっております。
詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。
