Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイに関するあれこれ

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


前回はヨタ話でした。
今回はポエムです。前後編のポエムです。


テーマは、編集部とのお食事会で出てきました。
自分としては割りと普通のことだったのです。そのつもりでお話をしました。
ところが、編集長と担当編集の方々のウケが良かったのですよ。


ですから、今回の内容がもしかしてすごく多くの方々に読まれるとしたら、
それは自分の手柄ではありません。EETimes Japan編集部のおかげです。

お手すきのときにでも、眺めていただけるとうれしいです。

半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(前編) (1/2) - EE Times Japan