Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2018-02-21から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイに関するあれこれ

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp 前回はヨタ話でした。 今回はポエムです。前後編のポエムです。 テーマは、編集部とのお食事会で出てきました。 自分としては割りと普通のことだったのです。そのつも…