Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。半導体メモリのパッケージとシリコンダイに関するあれこれの後編です

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。


eetimes.jp


ポエム(苦笑)の後編です。といいますか、こちらが本論です。
前編はポエムのうえに与太話という。


半導体メモリ製品では、複数のシリコンダイを内蔵していることが少なくない、という話題です。
それだけでは原稿になりません。

ここに製品があるとして、そこからどのようにしてシリコンダイの枚数を知るか。
その手法が原稿です。

お手数のときにでも、眺めていただけるとうれしいです。

半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(後編) (1/2) - EE Times Japan