EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
ポエム(苦笑)の後編です。といいますか、こちらが本論です。
前編はポエムのうえに与太話という。
半導体メモリ製品では、複数のシリコンダイを内蔵していることが少なくない、という話題です。
それだけでは原稿になりません。
ここに製品があるとして、そこからどのようにしてシリコンダイの枚数を知るか。
その手法が原稿です。
お手数のときにでも、眺めていただけるとうれしいです。
半導体メモリのチップとパッケージとシリコンダイ(後編) (1/2) - EE Times Japan
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