Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「電源供給配線網(PDN)をシリコンダイの裏面に配置して電源をさらに安定化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。

新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第5回となります。

eetimes.itmedia.co.jp


基本セルの電源配線を基板側に埋め込むだけでなく、電源供給配線網(PDN)を基板裏面(シリコンダイの裏面)に作り込んでしまおうという試みです。電源/接地配線は信号配線に比べると電流が高いので、抵抗を低くしたい。すなわち配線を太くしたい。こうすると基板表面(シリコン表面)の多層金属配線は原則として信号配線だけになるので、配線密度が向上します。基板裏面の配線は太くしやすいので、電源の安定化に寄与します。

詳しくは記事をお読みいただけるとうれしいです。