EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。
新シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第3回となります。
CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)を縮小するために、電源/接地線を基板側に埋め込む技術(BPR技術)の続きです。電源の安定化と、回路ブロックの縮小に寄与することが明らかになっています。
詳しくは記事を眺めていただけるとうれしいです。
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