Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2018-02-23から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。半導体メモリのパッケージとシリコンダイに関するあれこれの後編です

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。 eetimes.jp ポエム(苦笑)の後編です。といいますか、こちらが本論です。 前編はポエムのうえに与太話という。 半導体メモリ製品では、複数のシリコンダイを内蔵していることが少…