Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2014VLSIシンポジウムレポート「次世代DRAM技術」が掲載されました

2014VLSIシンポジウムのレポートをPCWatch様に掲載していただきました。


「1Tbpsの超高速転送を実現する8Gbit HBM DRAM
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20140619_654110.html


以下の講演をまとめてご紹介しています。
1)SK hynix TSV技術による高速DRAMスタック「HBM」で1Tbpsを実現
2)Samsung Electronics TSV電極を形成したDRAMで2.4Gbps/ピンを達成
3)東工大ほかの共同研究グループ TSV形成用に300ミリウエハーを4ミクロンに薄くして2Gbit DRAMの性能劣化が生じないことを確認


お手すきのときにでも、閲覧していただければ幸いです。


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