Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「デバイス通信」を更新。「ARMが語る最先端メモリ」の第11回「超高速DRAM技術「HBM」の基礎」

EETimes Japan誌の連載コラム「デバイス通信」を更新しました。
シリーズ「ARMが語る最先端メモリ」の第11回です。


「ARMが語る、最先端メモリに対する期待(11):超高速DRAM技術「HBM」の基礎」http://eetimes.jp/ee/articles/1603/25/news029.html


DDR4タイプをはるかに超える速度を実現する次世代DRAM技術「HBM」を解説しております。
HBMは第2世代のHBM Gen2(HBM2)になって本格的に普及し始めるようです。韓国のDRAM大手2社、SamsungとSK Hynixが供給を決めています。対抗技術「HMC」を開発してきたMicronは劣勢のようです。


(追記)前回の「DRAMについて知っておくべきこと」が好調です。ランキングのトップにつけました(写真をご参照ください)。ありがとうございます。