PCWatch誌に掲載しております、ISSCC 2016レポートが追加されました。
「次世代のグラフィックスやモバイルなどを支える超高速DRAM〜ISSCCに最新の開発成果が続出 」
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20160212_743223.html
最初の一覧表がほぼすべてです（苦笑）。
真面目な話題としては、ISSCCにDRAMチップの発表がこれだけ揃うのは、本当に久しぶりです。最近ではDRAM技術の発表はあっても、チップの発表は少なくなっており、チップはゼロ件、という年もありました。今年はDRAMの先行きを展望するチップの発表が4件もあって、いわゆる「当たりの年」と呼べます。
特に注目すべきなのは、HBMの第2世代である「HBM2」の発表でしょう。DRAM大手トップツーのSamsungとSK Hynixがそれぞれ、DRAMチップを発表しています。両方の内容を重ね合わせると、HBM2の姿がおおよそ、分かります。参考になります。
