Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2023-06-01から1ヶ月間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新。「完全自動運転の入り口となる「レベル3」乗用車の発売と進化」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第31回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

コラム「デバイス通信」を更新。「自動車を襲う「カーボンニュートラル」の厳しい要求」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第30回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、 第5節「モビリティー」の内容紹介に入り…

VLSIシンポジウムレポート「Snapdragon 8 Gen2向け4nmプロセスはQualcommとTSMC共同開発。その詳細が明らかに」

京都で開催されたVLSIシンポジウム(VLSI 2023)から、レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jpQualcommとTSMCが共同で開発した4nm FinFETロジックプロセスの概要をVLSIシンポジウムで発表しました。 その概要を報告しており…

VLSI 2023レポート「Samsung、14nm世代のFinFETロジックと互換の埋め込みMRAM技術を開発」

京都で開催されたVLSIシンポジウム(VLSI 2023)から、レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jpSamsung Electronicsが開発した、14nm世代のFinFETロジックと互換の埋め込みMRAM(eMRAM)技術の成果発表です。 2件の発表をまと…

コラム「デバイス通信」を更新。「次世代移動体通信「6G」を具現化する技術(後編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第29回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第4節「情報通信」の内容紹介に入りました…

VLSI 2023レポート掲載「トロント大学、小型プールを泳ぐラットの短経路を無線経由で学習させるシステムを試作」

京都で開催されたVLSIシンポジウム(VLSI 2023)から、レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。 pc.watch.impress.co.jp カナダのトロント大学による研究成果です。ラット(大型のネズミ)に無線送受信器を取り付けるとともに電気刺激ユニットを埋め…

コラム「デバイス通信」を更新。「次世代移動体通信「6G」を具現化する技術(前編)」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第28回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第4節「情報通信」の内容紹介に入りました…

PCWatch誌にVLSIシンポジウム前日レポート第2弾「日本の回路技術がメモリ、イメージャ、プロセッサなどで力量をアピール」を掲載

京都で開催中のVLSIシンポジウムから、前日レポート第2弾をPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jp回路(サーキット)分野の概要です。投稿数は最近では最も多く、採択数も増えています。日本の論文は過去10年で最も多い、16件の発表が…

PC Watch誌に「次世代トランジスタと次世代3D NANDを実現するデバイス・プロセス技術【VLSIシンポジウム前日レポート】」を掲載

京都で開催中のVLSIシンポジウムから、前日レポートをPC Watch誌に掲載していただきました。pc.watch.impress.co.jpテクノロジー(デバイス・プロセス)分野の開催概要とハイライト論文(シンポジウムの実行委員会が選択したもの)を紹介しております。投稿…

コラム「デバイス通信」を更新。「次世代移動体通信「6G」の概要」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第27回です。 実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第4節「情報通信」の内容紹介に入りました…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「NANDフラッシュメモリに続いて大容量DRAMも将来は3次元積層へ」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体デバイス・プロセス技術と半導体回路技術の国際学会「VLSIシンポジウム」が6月11日~16日に京都で開催されます。そのプレビュー(後半)です。 pc.watch.impress.co.jp カバ…

コラム「デバイス通信」を更新。「COVID-19の影響でインターネットのトラフィックが大幅に増加」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「2022年度版 実装技術ロードマップ」の第26回です。実装技術ロードマップ(書籍)の第2章「注目される市場と電子機器群」から、第4節「情報通信」の内容紹介に入りました…

コラム「セミコン業界最前線」を更新。「次世代のスマート家電を担う低消費AIプロセッサとは?京都で4年ぶりのVLSIシンポジウム開催」

PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。半導体デバイス・プロセス技術と半導体回路技術の国際学会「VLSIシンポジウム」が6月11日~16日に京都で開催されます。そのプレビュー(前半)です。pc.watch.impress.co.jpカバー…

コラム「ストレージ通信」を更新。「キオクシアの通年業績、減収減益で3年ぶりの営業赤字に」

EETImes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を続けて更新しました。 キオクシアが5月12日に発表した2022会計年度(2023年3月期)の概要をご報告しております。前年比では減収減益で、営業収支は2019会計年度以来の赤字に転落しました。eetim…