2021-09-01から1ヶ月間の記事一覧
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第28回となります。 今回から最後のパートである「設計・製造協調最適化（DTCO）からシステム・製造協調最適化（STCO）へ」の講演部分…
PC Watch様から頂いておりますコラム「セミコン業界最前線」を久々に更新しました。HDDの業界団体IDEMA Japanが9月に開催している講演会「国際ディスクフォーラム」からのレポートです。 調査会社TSRの講演からHDD市場の部分を解説しております。pc.watch.im…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第27回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。2層離れた配線層（例えばM1とM3）…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第26回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。2層離れた配線層（例えばM1とM3）…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第25回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。 前回から、多層配線に不可欠なビ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第24回となります。 第21回以降は、3nm以降のCMOSロジックに対応した多層配線技術を解説しています。 今回から、多層配線に不可欠なビ…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第23回となります。 前々回から次世代の多層配線技術を解説しています。3nm以降のCMOSロジック技術ノードに対応した技術となります。ee…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第22回となります。 前回から多層配線技術を解説しています。eetimes.itmedia.co.jp 銅（Cu）配線の限界に備えた、次世代配線技術の有…
EETimes Japan様から頂いておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。シリーズ「 imecが語る3nm以降のCMOS技術」の第21回となります。今回から多層配線技術がテーマとなります。 eetimes.itmedia.co.jp 技術ノードの寸法名が7nm、5nm、3nm、2nmと縮小…
