Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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2015-08-01から1ヶ月間の記事一覧

セミコンウエストのレポート記事をさらに追加「EUV露光装置開発の歴史」

EETimes Japan誌に掲載しておりますセミコンウエスト(SEMICON West)のレポート記事をさらに追加しました。 「SEMICON West 2015リポート(6):ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表(3)〜EUV露光装置の開発史」 http://eetimes.jp/ee/articles/1508/…

セミコンウエストのレポートを追加「ASMLのリソグラフィ開発第2回」

EETimes Japan誌に掲載しておりますSEMICON West(セミコンウエスト)レポートをを追加しました。ASMLのリソグラフィ開発に関する講演の第2回です。今回はEUV露光装置の開発をふりかえっております。 「SEMICON West 2015リポート(5):ASMLがEUVリソグラフィ…

コラム「ドローンの光と影」に記事を追加しました「マルチコプターの問題点と対応策」

マイナビニュースに掲載しておりますコラム「ドローンの光と影」を追加しました。久々の追加です。遅れてすみません。 「「空の産業革命」 - ドローンの光と影 8 マルチコプターの問題点と対応策」 http://news.mynavi.jp/series/uav/008/ いよいよ「影」の…

セミコンウエストのレポート記事を再開、ASMLのEUVリソグラフィ開発

半導体製造装置と半導体材料に関する北米最大のイベント、セミコンウエスト(SEMICON West)のレポート記事を再開しました。第4回となります。EETimes Japan誌に掲載していただいております。 ASMLのEUVリソグラフィ開発に関する講演の概要をご報告しており…

FMS2015レポートを追加「SSDのオーバークロック」

PCWatch誌に掲載中のFMS2015レポートを追加していただきました。SSDのオーバークロックに関する検討結果です。 「オーバークロックでSSDの性能を高める〜SanDiskらがFMSで性能向上の手法を講演 」 http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/20150821_7…

NANDフラッシュメモリをDRAM DIMMの代わりに使う新たなメモリソリューション

FMSのレポートの続きです。今回はセミコン業界最前線で紹介しました。DDR4互換DIMMスロットに差し込める、NANDフラッシュ搭載の大容量DIMMです。1個のモジュールに、256GBものデータを記憶できます。DRAM DIMMの4倍から8倍の容量があります。 「NANDを使った…

FMSレポート「SK HynixのNANDフラッシュメモリ戦略」を掲載

PCWatch誌にフラッシュメモリサミット(FMS)のレポート「SK HynixのNANDフラッシュメモリ戦略」を掲載していただきました。3D NAND技術の概要と開発状況は、NANDフラッシュメモリの大手ベンダーではSK Hynixだけが良く分からない状況でした。FMSでいろいろ…

米国で開催されたフラッシュメモリの祭典「FMS」からレポート記事「DRAMバッファを省いてコストを削減したSSD」

米国で開催されたFMSの現地取材レポート記事をPCWatch誌に掲載していただきました。 SSDのコスト削減に関する記事です。SSDに必須と思われていたDRAMバッファ。このDRAMバッファを省くことで、HDDとコストで並ぼうとする試みです。 「【FMS2015レポート】バ…

セミコン業界最前線を更新「東芝のNANDフラッシュ戦略とSSD戦略」

毎年夏に米国シリコンバレーで開催されるフラッシュメモリの一大イベント「Flash Memory Summit(フラッシュメモリサミット、略称FMS)」を取材しました。 キーノート講演から、東芝のNANDフラッシュメモリ戦略とSSD戦略のレポート記事をPCWatch誌のコラム「…

セミコンウエストのレポート記事、ニコンの後編を掲載

半導体製造装置・材料の展示会兼講演会「セミコンウエスト(SEMICON West)」のレポート記事です。ニコンが10nm以下のリソグラフィ技術を展望した講演をご紹介しています。 今回は後編です。ArF液浸リソグラフィとEUVリソグラフィのコスト比較をしています。…

セミコンウエストのレポート記事を追加「ニコンが10nm以下のリソグラフィ技術を展望(前編)」

半導体製造装置・材料の展示会兼講演会「セミコンウエスト(SEMICON West)」のレポート記事をやっと追加できました。時間が空いてしまってすみません。 「SEMICON West 2015リポート(2):ニコンが展望する10nm以下のリソグラフィ技術(前編)」 http://eeti…

連載コラム「セミコン業界最前線」を更新。東芝の不適切会計問題、パソコン事業の実態

PCWatch誌に連載しておりますコラム「セミコン業界最前線」を更新しました。東芝の不適切会計問題がテーマの第2回です。PC事業における不正な会計処理の実態を調査報告書から説明しております。 「東芝の「不適切会計」問題(PC事業編) 」 http://pc.watch.im…

連載コラム「デバイス通信」を更新、非シリコンチャンネルの最終回「CMOSデバイスの研究状況」

EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。非シリコンチャンネルのトランジスタ開発に関するシリーズの最終回です。 「次々世代のトランジスタを狙う非シリコン材料(4)〜CMOSの実現手法と試作例」 http://eetimes.jp/ee/ar…

連載コラム「デバイス通信」を更新、非シリコンチャンネル技術の第3回(InGaAs)

EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。非シリコンチャンネルのシリーズ第3回です。インジウム・ガリウム・ヒ素(InGaAs)とⅢ-Ⅴ族化合物半導体を解説しております。 「次々世代のトランジスタを狙う非シリコン材料(3)〜…

連載コラム「ドローンの光と影」を更新、マルチコプターのハードウェア構成と操縦方法を解説

マイナビニュース誌で連載しておりますコラム「ドローンの光と影」を更新しました。 「「空の産業革命」 - ドローンの光と影 7 マルチコプターのハードウェアと操縦方法の基礎」 http://news.mynavi.jp/series/uav/007/ハードウェアの構成と操縦の基本を解説…

連載コラム「デバイス通信」を更新、非シリコンチャンネル技術の第2回(ゲルマニウム)です

EETimes Japan誌で連載しておりますコラム「デバイス通信」を更新しました。非シリコンチャンネル技術のシリーズ第2回です。ゲルマニウム(Ge)材料を取り上げております。 「次々世代のトランジスタを狙う非シリコン材料(2)〜ゲルマニウムの復活」 http:/…

2015年7月の本ブログ、アクセスログのまとめです

平素はご訪問をありがとうございます。7月のアクセスログがまとまりましたのでお知らせします。 2015年7月のアクセス数は以下の通りです。トータルアクセス数 6487 (6月は7432) ユニークアクセス数 5783 (6月は6205)