Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

コラム「ストレージ通信」を更新。「次世代NANDフラッシュは176層とQLCでコストを大幅に削減」

EETimes Japan様から頂いておりますコラム「ストレージ通信」を更新しました。

フラッシュメモリサミット(FMS)の講演紹介の続きです。
アナリストのMark Webb氏によるNANDフラッシュの講演を紹介する記事の第3回となります。


eetimes.jp


次世代の3D NANDフラッシュの姿を予測しております。高層化では176層、多値記憶ではQLCが主流となります。


お手すきのときにでも、記事を眺めていただけるとうれしいです。