コラム「デバイス通信」を更新「3D XPointの要素技術を解き明かす（後編）」

EETimes Japan誌の連載コラム「デバイス通信」を更新しました。

「IEDMで発表されていた3D Xpointの基本技術（後編）」
http://eetimes.jp/ee/articles/1602/01/news047.html

要素技術である相変化メモリ（PCM）とオボニック・スレッショルド・スイッチ（OTS）の詳細に迫っています。それと試作チップの性能にもふれております。

お手すきの時にでも、眺めていただけるとうれしいです。