Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

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コラム「デバイス通信」を更新「3D XPointの要素技術を解き明かす(後編)」


EETimes Japan誌の連載コラム「デバイス通信」を更新しました。


「IEDMで発表されていた3D Xpointの基本技術(後編)」
http://eetimes.jp/ee/articles/1602/01/news047.html


要素技術である相変化メモリ(PCM)とオボニック・スレッショルド・スイッチ(OTS)の詳細に迫っています。それと試作チップの性能にもふれております。


お手すきの時にでも、眺めていただけるとうれしいです。