Electronics Pick-up by Akira Fukuda

日本で2番目に(?)半導体技術に詳しいライターのブログ

2016-02-01から1日間の記事一覧

コラム「デバイス通信」を更新「3D XPointの要素技術を解き明かす(後編)」

EETimes Japan誌の連載コラム「デバイス通信」を更新しました。 「IEDMで発表されていた3D Xpointの基本技術(後編)」 http://eetimes.jp/ee/articles/1602/01/news047.html 要素技術である相変化メモリ(PCM)とオボニック・スレッショルド・スイッチ(OTS…